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J-GLOBAL ID：200903024373922457
ダイボンディング材
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993266190
Publication number (International publication number)：1995118365
Application date： Oct. 25, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：
【要約】【構成】 下記式で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中に2個のフェノール性水酸基を含むフェノール類(b)とを当量比[(b)の水酸基当量/(a)のエポキシ当量]で、フェノール類(b)の過剰下で反応してなる生成物、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを必須成分とするダイボンディング材。【化1】【効果】 低応力性、接着性及び低吸水性に優れ、かつ硬化時のブリードがなく工業的に有用なダイボンディング材である。
Claim (excerpt)：
(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中に2個のフェノール性水酸基を含むフェノール類(b)とを当量比[(b)の水酸基当量/(a)のエポキシ当量]で、フェノール類(b)の過剰下で反応してなる生成物、(B)エポキシ樹脂(C)硬化剤 及び(D)無機フィラーを必須成分とすることを特徴とするダイボンディング材。【化1】
IPC (5)：
C08G 59/14 NHE
, C08G 59/20 NHR
, C08L 63/00 NJW
, C09J163/00 JFM
, H01L 21/52
