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J-GLOBAL ID：200903024375162646

プリント配線板用積層板

Inventor： 小田嶋 智 ,  三重野 聡
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995309037
Publication number (International publication number)：1997148733
Application date： Nov. 28, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】誘電特性に優れたSPS 樹脂を用いて、銅箔層と絶縁性基材との接着強度の高いプリント配線板用積層板を提供することにある。【解決手段】本発明のプリント配線板用積層板は、主としてシンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物と、繊維状充填剤とからなる絶縁性基材の少なくとも一方の面に銅箔層1を設けてなるプリント配線板用積層板であって、銅箔層1はその絶縁性基材と接する側の面に複数の銅粒子2が絶縁性基材中に突出してなり、これら銅粒子の径は 0.1〜5μmであって、その50%以上が互いに1μm以下の間隔で設けられている。

Claim (excerpt)：

主としてシンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物と、繊維状充填剤とからなる絶縁性基材の少なくとも一方の面に銅箔層を設けてなるプリント配線板用積層板であって、銅箔層はその絶縁性基材と接する側の面に複数の銅粒子が絶縁性基材中に突出してなり、これら銅粒子の径は 0.1〜5μmであって、その50%以上が互いに1μm以下の間隔で設けられていることを特徴とするプリント配線板用積層板。

IPC (7)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/30 ,  H05K 1/03 610

FI (7)：

H05K 3/38 B ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/30 B ,  H05K 1/03 610 H