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J-GLOBAL ID：200903024377934166

地盤硬化材注入工法

Inventor： 中西 渉 ,  関根 健
Applicant, Patent owner： 株式会社エヌ、アイ、テイ
Agent (1)： 石川 幸吉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992029345
Publication number (International publication number)：1994041944
Application date： Feb. 17, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】シルト層等、硬化材の固結効果を弱める粘性土を含有する対象地盤に清水の高圧噴射を行って基礎改良層を造成し、硬化材充填の空隙の確保と硬化材の固結効果を弱める粘性土の排除を目的とする。【構成】注入ロッドの対象地盤への下降挿入時に、噴射ノズルから高圧高速の清水噴流を噴射しながら注入ロッドを回転下降して挿入し、所定深度で高圧高速の硬化材噴射に切り替え、注入ロッドを回転上昇させて硬化材注入を行うように構成した。【効果】基礎改良層造成時の清水噴射を調整することにより、改良層中の硬化材浸入空隙が確保されて硬化材注入層の造成範囲を確実にでき、同時に硬化材の固結効果を弱める粘性土が排除されて注入された硬化材の固結効果を高める。更に、基礎改良層造成工程が、注入ロッドの対象地盤への下降挿入時に一挙に行える。

Claim (excerpt)：

注入ロッドの先端部側壁に噴射ノズルを設けた注入ロッドを同噴射ノズルから高圧で清水を噴射しつつ注入ロッドを回動させて清水噴流により周辺地盤を切削攪拌しながら、対象地盤に挿入することにより清水を地盤中に回流リフトすることにより対象地盤中の粘性土を排除する工程と、前記工程により注入ロッドが所定深度に達したところで、同噴射ノズルから高圧で地盤硬化材を噴射して硬化材噴流により周辺地盤を更に切削攪拌しながら、注入ロッドを回動させつつ引き抜き移動して粘性土が排除された清水攪拌域に地盤硬化材を充填する工程とからなる地盤硬化材注入工法

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭51-081412
  
• 特開昭62-174413