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J-GLOBAL ID：200903024387632729

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 塩原 利夫 ,  奥瀬 聡
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993157899
Publication number (International publication number)：1994345849
Application date： Jun. 03, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：

【要約】【構成】 下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び水酸基当量が120〜230のフェノール樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中Rは水素原子又は炭素数1〜5の1価の炭化水素基であり、nは0又は正の整数である。)【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、ジヒドロキシメチルスチルベンのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂と水酸基当量が120〜230のフェノール樹脂とを主成分とすることにより、高ガラス転移温度を保持しながら、低吸湿性、低線膨張係数及び高接着性を有し、かつ耐クラック性に優れた硬化物を与えるものであり、半導体パッケージ用として好適に使用されるものである。

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び水酸基当量が120〜230のフェノール樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中Rは水素原子又は炭素数1〜5の1価の炭化水素基であり、nは0又は正の整数である。)

IPC (2)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS