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J-GLOBAL ID：200903024389958427

プリント配線板の製造方法及びその製造方法に使用する治具

Inventor： 岡田 直人
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992006127
Publication number (International publication number)：1993191015
Application date： Jan. 17, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】孔内壁への露光が効率良く行なえる配線板の製造方法と、その清掃方法に用いる治具を提供すること。【構成】銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあけ、無電解めっきまたは必要な場合に引き続いて電解めっきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を形成した後、光感光性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電着塗装により形成し、その光感光性樹脂皮膜の回路となる箇所に露光するためのマスクを準備し、内壁の皮膜を露光する箇所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に挿入される光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール内に挿入すると共に、前記光感光性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、その上から露光し、エッチングレジストを形成すること

Claim (excerpt)：

銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあけ、無電解めっきまたは必要な場合に引き続いて電解めっきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を形成した後、光硬化性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電着塗装により形成し、その光硬化性樹脂皮膜の回路となる箇所に露光するためのマスクを準備し、かつ、前記スルーホールのうち必要な接続のために内壁に金属層を必要とする箇所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に挿入される光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール内に挿入すると共に、前記光硬化性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、その上から露光し、露光しなかった部分を現像して除去し、エッチングレジストを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/06 ,  G03F 7/20 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42