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J-GLOBAL ID：200903024402891337

電子部品の製造方法

Inventor： 深江 信邦
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (1)： 丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993084070
Publication number (International publication number)：1994275461
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子部品の外部電極を塗布、乾燥する際に、外部電極用電極ペースト中の溶剤が乾燥時、突沸してピンホールとして残り、外観不良を生じることのない改善された乾燥方法を含む電子部品の製造方法の提供。【構成】 電極ペースト中に含まれる溶剤の沸点よりも低い温度で一定時間保持した後乾燥工程での最高温度まで昇温させることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

電子部品を構成する素材から電子部品の寸法に従って形成されたチップ素子に外部電極を付与するために、該チップ素子表面の必要箇所に電極ペーストを塗布し乾燥する工程を含む電子部品の製造方法において、前記電極ペーストに含まれる溶剤の沸点よりも低い温度で一定時間保持した後乾燥工程での最高温度まで昇温させることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4)：

H01G 4/12 430 ,  H01C 17/06 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 13/04