Pat

J-GLOBAL ID：200903024420176815

半導体の外観検査装置

Inventor： 尾崎 孝幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1990400409
Publication number (International publication number)：1994082377
Application date： Dec. 04, 1990
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はカラ-画像処理を用いることにより、半導体ウエハー、ペレットの欠陥を確実に検出することが可能な外観検査装置を提供しようとするものである。【構成】 カラーTVカメラによってウエハーに形成されたペレットを撮影し、このカラーTVカメラから出力されるR,G,Bのカラー信号をディジタル信号に変換して画像メモリに記憶する。この画像メモリに記憶されたディジタルカラー信号相互の相関係数を求め、この相関係数に応じてペレットの欠陥を検出する。さらに、画像メモリに記憶されたディジタルカラー信号を、基準データによって欠陥を強調するように補正してモノクロの画像情報を生成し、この生成した画像情報の濃度を調査することにより、ペレットの欠陥を検出する。

Claim (excerpt)：

半導体表面の画像を撮像し、複数のカラー信号として出力する撮像手段と、この撮像手段から出力される複数のカラー信号を記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶された複数のカラー信号の相関係数を求め、これら相関係数より半導体表面の欠陥を検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする半導体の外観検査装置。

IPC (3)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-151841
  
• 特開昭52-038887
  
• 特開平2-047540