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J-GLOBAL ID：200903024423581540

ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法

Inventor： 梅 原 則 人 ,  雨 海 正 純 ,  山 崎 修 ,  江 部 和 義
Applicant, Patent owner： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997144240
Publication number (International publication number)：1998335271
Application date： Jun. 02, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】 パッケージクラック等の発生を防止し、信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法ならびに該製法に好適に用いられるウェハ貼着用シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係るウェハ貼着用シートは、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された放射線硬化型粘着剤層と、該放射線硬化型粘着剤層上に形成されたポリイミド系接着剤層とから構成されることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された放射線硬化型粘着剤層と、該放射線硬化型粘着剤層上に形成されたポリイミド系接着剤層とから構成されることを特徴とするウェハ貼着用シート。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/78 M ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/68 N