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J-GLOBAL ID：200903024435592629
多層成形体成形用金型およびこれを用いる多層成形体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994319671
Publication number (International publication number)：1996174585
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：
【要約】【構成】熱可塑性樹脂からなる基材の表面に表皮材が部分的に貼着された多層成形体を製造するための雌雄一対からなる成形用金型であって、金型面の表皮材貼着部内に開口する溶融樹脂供給路を有するとともに、貼着する表皮材の周縁部に相当する位置の一部もしくは全部に表皮材周縁端末の一部もしくは全部が挿入可能な凹部を少なくとも1個有してなる雌雄いずれかの金型面と、該凹部に挿入された表皮材周縁端末を挟持し、固定可能に、かつ均一金型面を構成するように該凹部に嵌合するインサートブロックとから構成されることを特徴とする多層成形体成形用金型およびこれを用いる表皮材が部分的に貼着された多層成形体の製造法。【効果】本発明の成形用金型を用いて本発明の方法で表皮材を部分的に貼着した多層成形品を製造することにより、金型内に部分的に載置された表皮材が位置ずれを起こすこともなく、所定の位置に正確に表皮材が貼着され、しかも表皮材貼着部と非貼着部との境界部が明瞭な多層成形体を製造することができる。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂からなる基材の表面に表皮材が部分的に貼着された多層成形体を製造するための雌雄一対からなる成形用金型であって、金型面の表皮材貼着部内に開口する溶融樹脂供給路を有するとともに、貼着する表皮材の周縁部に相当する位置の一部もしくは全部に表皮材周縁端末の一部もしくは全部が挿入可能な凹部を少なくとも1個有してなる雌雄いずれかの金型面と、該凹部に挿入された表皮材周縁端末を挟持し、固定可能に、かつ均一金型面を構成するように該凹部に嵌合するインサートブロックとから構成されることを特徴とする多層成形体成形用金型。
IPC (7)：
B29C 43/36
, B29C 33/12
, B29C 43/18
, B29C 43/20
, B29C 43/34
, B29L 9:00
, B29L 31:58
