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J-GLOBAL ID：200903024454232110

導電性樹脂ペースト、それを用いたパッケージ用基体および半導体パッケージ

Inventor： 五代儀 靖 ,  浅井 博紀
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997078154
Publication number (International publication number)：1998275522
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 例えば、セラミックス基板と樹脂基板とを張り合わせてパッケージ用基体を作製するにあたり、これらの間の電気的な接続信頼性を高める。【解決手段】 最表面にAu層が設けられたランド4を有するセラミックス基板2上に、ランド4と電気的に接続される配線層10を有する樹脂配線基板11を接合してパッケージ用基体1を構成する。例えば、このパッケージ用基体1のランド4と配線層11との電気的な接続に、Ag粒子と、このAg粒子に対して3〜50重量% の範囲のAu、Al、Bi、Ge、In、PbおよびSnの単体もしくは化合物から選ばれる少なくとも 1種の粒子とを、樹脂ペースト中に分散させてなる導電性樹脂ペーストを用いる。

Claim (excerpt)：

Ag粒子と、前記Ag粒子に対して 3〜50重量% の範囲のAu、Al、Bi、Ge、In、PbおよびSnの単体もしくは化合物から選ばれる少なくとも 1種の粒子とを、樹脂ペースト中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04

FI (3)：

H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04