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J-GLOBAL ID：200903024457648865

複合電子部品およびその製造方法

Inventor： 大石 一夫 ,  千葉 博伸 ,  松村 和俊 ,  鷲▲崎▼ 智幸
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002121913
Publication number (International publication number)：2003318032
Application date： Apr. 24, 2002
Publication date： Nov. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 実装面積を小さくできる複合電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 第1の絶縁シート11に設けられたインダクタ部を構成する第1の導体12と、前記第1の絶縁シート11の上方に設けられた第2の絶縁シート13と、この第2の絶縁シート13に設けられ、かつ前記第1の導体12に接続される抵抗部を構成する抵抗体14とを備えた構成としたものである。

Claim (excerpt)：

第1の絶縁シートに設けられたインダクタ部を構成する第1の導体と、前記第1の絶縁シートの上方に設けられた第2の絶縁シートと、この第2の絶縁シートに設けられ、かつ前記第1の導体に接続される抵抗部を構成する抵抗体とを備えた複合電子部品。

IPC (4)：

H01F 27/00 ,  H01C 13/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (4)：

H01C 13/00 A ,  H01F 17/00 B ,  H01F 41/04 C ,  H01F 15/00 Z

F-Term (5)：

5E062DD04 ,  5E070AA05 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB12