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J-GLOBAL ID：200903024475232790
ワーク自転型研削加工方法、ワーク自転型研削盤及びシリコンウェハ並びにセラミック基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993181071
Publication number (International publication number)：1995032252
Application date： Jul. 22, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】ワーク自転型インフィード研削加工において、従来の加工法でワーク表面に生じる窪みを低減し、加工後のワークの形状精度(平面度)を向上する。【構成】ワーク自転型インフィード研削加工において、所要の減速機を設け、ワーク回転軸7の回転数を40r/min以下の安定した低速回転にすることにより、ワーク加工時に生じる回転中心部と外周部の研削力(法線分力)の差を小さくし、ワーク表面に生じる窪みを低減することで形状精度を向上する。
Claim (excerpt)：
ワークを自転させ、該ワークの加工対象面に回転するカップ型砥石の作業面が接触し、加工を行なうワーク自転型研削加工方法において、前記ワークの自転の回転数xを0<x≦40r/minとして前記ワークを研削することを特徴とするワーク自転型研削加工方法。
IPC (2)：
B24B 7/04
, H01L 21/304 331
