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J-GLOBAL ID：200903024494025991

ウエ-ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ-ハ処理装置

Inventor：
佐藤 道久

About 佐藤 道久


Applicant, Patent owner：
株式会社エンヤシステム

About 株式会社エンヤシステム


Agent (1)： 亀川 義示
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001159872
Publication number (International publication number)：2002100595
Application date： May. 29, 2001
Publication date： Apr. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 回路パタ-ン面を接着剤でサブプレ-トに仮着し背面を研削した薄型化ウエ-ハを、サブプレ-トから簡単に剥すようにする。【解決手段】 保持体(7)にウエ-ハ(3)付サブプレ-ト(1)を保持し、接着剤を剥離可能な温度まで加熱し溶融する。その後、真空チャック(11)を降下し、ウエ-ハを吸着する。この真空チャック(11)を正転、反転し、横方向にスライドさせて、ウエ-ハ(3)をサブプレ-ト(1)から剥離する。サブプレ-ト(1)は、保持体から取り出される。また、剥離したウエ-ハを連続して洗浄乾燥し、ウエ-ハシ-トに貼り付けることもできる。
Claim (excerpt)：
回路パタ-ン面に接着剤を塗布したウエ-ハをサブプレ-トに貼り付け、その背面を研削して薄型化したウエ-ハを該サブプレ-トから剥離する装置であって、該装置は、ウエ-ハが貼り付けられたサブプレ-トを定位置に保持する保持手段と、ウエ-ハとサブプレ-ト間の接着剤の接着力を弱める接着力消失手段と、上記ウエ-ハの背面を吸着保持する吸着手段と、該吸着手段を上記ウエ-ハに接する位置と上記サブプレ-トから離れる位置に移動させる移動手段を含むことを特徴とするウエ-ハ剥離装置。
IPC (4)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68
FI (4)：
H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 651 G ,  H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/68 N
F-Term (9)：
5F031CA02 ,  5F031GA22 ,  5F031GA24 ,  5F031GA26 ,  5F031GA40 ,  5F031HA13 ,  5F031HA32 ,  5F031HA37 ,  5F031MA22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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