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J-GLOBAL ID：200903024500317681

樹脂薄膜の製造方法及び製造装置及び電子部品

Inventor： 本田 和義 ,  小田桐 優 ,  高橋 喜代司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996125400
Publication number (International publication number)：1997310172
Application date： May. 21, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂薄膜の製造方法及び薄膜の製造装置及び電子部品において、特に、樹脂薄膜の欠陥を低減し、溶剤希釈無しに欠陥の少ない樹脂薄膜を提供すること。【解決手段】 樹脂系材料が付与されつつある、周回しつつ加熱された加熱ローラ11の表面から蒸発した前記樹脂系材料をAl蒸着基板3上に付着させて薄膜を形成する樹脂薄膜の製造方法であり、加熱ローラ11の表面に、一次霧化装置によって樹脂系材料を付与し、一次霧化装置から前記Al蒸着基板3が直接見通せない位置関係下で減圧雰囲気の下、薄膜を形成することにより、溶剤希釈を行わなくとも極薄の樹脂薄膜が安定して得られる。

Claim (excerpt)：

樹脂系材料が付与されつつある、周回しつつ加熱された支持体の表面から蒸発した前記樹脂系材料を基板上に付着させて薄膜を形成する樹脂薄膜の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特表昭63-503552
  
• 特公昭49-045989
  
• 特開昭59-177365
  
• 特開平1-108717