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J-GLOBAL ID：200903024517572391

印刷配線板

Inventor： 後藤 智
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195771
Publication number (International publication number)：1994045763
Application date： Jul. 23, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】内部にICチップを内蔵することにより、印刷配線板の実装密度の向上を図る。【構成】外層基板2に挟まれた内層基板1の内部に空孔7を設け、この空孔7に露出した回路配線層3のパッド(図示せず)上にバンプ5を介してICチップ6を実装する。

Claim (excerpt)：

複数の電子部品を表面と裏面とのうちの少くともいずれか一方の面に実装する印刷配線板において、内部に空孔を設け該空孔に半導体チップを内蔵することを特徴とする印刷配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 F