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J-GLOBAL ID：200903024523908130

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 森川 明彦 ,  若尾 剛 ,  土川 秀治
Applicant, Patent owner： 日本合成ゴム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993205810
Publication number (International publication number)：1995041666
Application date： Jul. 28, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 機械的特性、耐熱性、摺動性、動摩擦係数が小さく自己摩耗量および相手材の少ないポリアミド樹脂組成物を得る。【構成】 (A)ポリアミド樹脂98〜35重量%(B)炭素繊維1〜40重量%(C)フルオロカーボン重合体0.5〜25重量%(E)高密度ポリエチレン0.5〜15重量%からなるポリアミド樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)ポリアミド樹脂98〜35重量%、(B)炭素繊維1〜50重量%、(C)フルオロカーボン重合体0.5〜30重量%および(D)高密度ポリエチレン0.5〜30重量%〔ただし(A)+(B)+(C)+(D)=100重量%〕から成るポリアミド樹脂組成物

IPC (5)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 7/06 KLC ,  C08L 77/00 ,  C08L 27:12 ,  C08L 23:04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-247458
  
• 特開昭61-188460
  
• 特開平1-247458
  
• 特開昭61-188460