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J-GLOBAL ID：200903024528420119

薄物多層印刷配線板の製造方法

Inventor： 伊迫 浩幸 ,  松井 秀一 ,  久保田 春實
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997345763
Publication number (International publication number)：1999168281
Application date： Dec. 02, 1997
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ベリードバイア,バイアスルーホールの穴加工は、従来技術ではマイクロドリルであったがレーザビームを用いることで、層間接続の自由度がより向上し、高密度化,パターン長の短縮化が得られ、接続信頼性の高い薄物多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の製造方法において、ベリードバイアとバイアスルーホールをレーザビームにて、微小穴径加工ができ、層間接続の自由度が向上し、スルーホール穴を削減でき、配線スペースの向上となり高密度化もでき、さらに接続信頼性の向上を図ることができるものである。

Claim (excerpt)：

最外層に表面実装型部品(28)用ハンダ層(27A),(27B),(27C),(27D)を形成、このハンダ層(27A),(27C)はバイアスルーホールランド層(25A)上に構成、前記ハンダ層(27B)は、ベリードバイアスルーホールランド層(25B)上に構成、及び前記ハンダ層(27D)は第2導体層上に構成し得た小なる有効面積(30)を有する薄物多層印刷配線板の製造方法(31)において、前記、エポキシフィルム付銅箔(2)を用い選択的にバイアスルーホール(21)の左、右接続用パッド(4A),(4B)及びベリードバイアスルーホール(20)の接続用パッド(3A)を形成、また不用銅箔(2)を除去する工程と、次に層間接着剤(5)を介して、前記接続用パッド(3A),(4A),(4B)をもつエポキシフィルム付銅箔(2)を積層化(6)してなる前記接続用パッド(3A),(4A),(4B)を有する内層配線板(6A)を構成する工程と、これに横励起型大気圧型CO2レーザドリリングにより、ベリードバイア半貫通孔(7),バイア第1の半貫通孔(9)及びバイア第2の半貫通孔(11)をテーパ角度(8),(10),(12)を有しビーム加工する工程と、これに適当厚さの第1の永久レジスト層(17)を形成、その後にアディティブ第1の無電解銅めっき(18)により第1の導体層(19)、ベリードバイアスルーホール(20)及びバイアスルーホール(21)を形成する工程と、このベリードバイアスルーホール(20)及びバイアスルーホール(21)との穴内に永久穴埋樹脂インク(22)を埋め込み表面を平坦化し、これに第2の永久レジスト層(24)を形成する工程と、前記永久穴埋樹脂インク(22)の表面を粗面化を行い、アディティブの第2の無電解銅めっき(25)を施し、バイアスルーホールランド層(25A),ベリードバイアスルーホールランド層(25B)及び第2の導体層(19A)を形成、しかる後にこれらの表面に表面実装型部品(28)用ハンダ層(27A),(27B),(27C),(27D)を形成してなる小なる有効面積(30)を有することを特徴とする薄物多層印刷配線板の製造方法(31)。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00

FI (4)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N