研磨砥石

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999000423
Publication number (International publication number)：2000198073
Application date： Jan. 05, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体ウェーハのウェーハメイキングにおける研磨において、比較的短時間で周辺環境を汚染せずに研磨を行うとともに、前後の工程で使用される装置との間での自動化を可能として生産性を向上させる。【解決手段】超微細砥粒を凝集した凝集砥粒14を樹脂15で固めて砥石13を形成し、該砥石13を硬質基台に固定した研磨砥石を提供する。

Claim (excerpt)：

被加工物の表面を研磨する研磨砥石であって、複数の超微細砥粒を凝集した凝集砥粒と、該凝集砥粒を混練して固め砥石を形成する樹脂と、該凝集砥粒と該樹脂とによって形成された砥石を保持する硬質基台とから構成される研磨砥石。

IPC (4)：

B24D 3/00 330 , B24D 3/00 320 , B24D 3/28 , H01L 21/304 622

FI (4)：

B24D 3/00 330 A , B24D 3/00 320 A , B24D 3/28 , H01L 21/304 622 F

F-Term (9)：

3C063AA02 , 3C063AB05 , 3C063BA02 , 3C063BA03 , 3C063BB07 , 3C063BB30 , 3C063BC03 , 3C063EE10 , 3C063FF23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

固定砥粒加工工具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-366863 Applicant：株式会社リコー, 谷泰弘
研磨材入りスポンジからなる洗浄材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-292034 Applicant：鐘紡株式会社
特開平2-180561

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