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J-GLOBAL ID：200903024561655423

陽極接合装置

Inventor： 打越 晋
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (1)： 笹島 富二雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994329145
Publication number (International publication number)：1996186065
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体基板とガラス基板との接合時の位置ずれを防止して接合ばらつきを低減させる。【構成】ステージ8に、ガラス基板2をシリコン基板1側に吸引する真空チャック12を備え、真空チャック12を真空配管16に連通させる。そして、シリコン基板1の開口部9と真空チャック12との位置が合うようにシリコン基板1をステージ8上に載置し、その上にガラス基板2を載置する。

Claim (excerpt)：

半導体基板、及び該半導体基板上に位置合わせをして載置されるガラス基板を載置するステージと、該ステージに設けられて半導体基板を減圧吸着する吸着機構と、前記ステージに内蔵されて半導体基板とガラス基板とを接合温度まで加熱するヒータと、前記半導体基板とガラス基板間に高電圧を印加するときにガラス基板上に載置される電極と、を備えた陽極接合装置において、前記半導体基板の一部に、該基板を貫通する開口部を設ける一方、前記吸着機構により開口部を介してガラス基板を減圧吸着するようにしたことを特徴とする陽極接合装置。