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J-GLOBAL ID：200903024589898437
ボンディング方法およびその装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992029939
Publication number (International publication number)：1993198623
Application date： Jan. 22, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：
【要約】【目的】 液晶表示パネルの接続電極と半導体チップの接続電極との位置合わせを行う際、両者の各接続電極の映像を共にモニターテレビに鮮明に表示する。【構成】 半導体チップ4の接続電極7を液晶表示パネル3の接続電極6に異方導電性接着剤8を介してボンディングする際、まず半導体チップ4をモニターカメラ2の上方に位置させ、この状態でモニターカメラ2で撮影した半導体チップ4の接続電極7を含む接続部分の映像に対応する映像信号をメモリ回路に記憶させる。次に、半導体チップ4の下方に液晶表示パネル3の接続電極6を含む接続部分を位置させ、この状態でモニターカメラ2で撮影した液晶表示パネル3の接続電極6を含む接続部分の映像に対応する映像信号とメモリ回路に記憶された半導体チップ4の接続電極7を含む接続部分の映像に対応する映像信号とを合成してモニターテレビに表示させる。
Claim (excerpt)：
一の電子部品の下面に設けられた接続電極を他の電子部品の透明部の上面に設けられた接続電極にボンディングする際、まず前記一の電子部品をモニターカメラの上方に位置させ、この状態で前記モニターカメラで撮影した前記一の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号をメモリ回路に記憶させ、次に前記一の電子部品と前記モニターカメラとの間に前記他の電子部品の接続電極を含む接続部分を位置させ、この状態で前記他の電子部品の透明部を介して前記モニターカメラで撮影した前記他の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号と前記メモリ回路に記憶された前記一の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号とを合成してモニターテレビに表示させ、この表示された映像に基づいて前記一の電子部品の接続電極に対する前記他の電子部品の接続電極の位置合わせを行い、この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電子部品の接続電極にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
