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J-GLOBAL ID：200903024599757793

マイクロストリップ伝送線路基板構造および回路モジュールならびに超高速光通信システム

Inventor： 土濃塚 太郎 ,  河崎 和弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 沼形 義彰 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997006297
Publication number (International publication number)：1998209718
Application date： Jan. 17, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 マイクロストリップ伝送線路の接地導体から放射される電磁波の放射と、接地導体に生じるグランドノイズによる影響を軽減する。【解決手段】 マイクロストリップ伝送線路基板10の裏面に設けた接地導体30にスリット32を設けて接地導体30の面積を小さくして電磁波放射を減少させるとともに、マイクロストリップ伝送線路を構成する複数の高速ディジタル回路41,42および43に対応して前記接地導体を分割して複数の接地導体30-1,30-2とし、両接地導体間をインダクタンス素子(もしくはローパスフィルタ)50で接続して、より高速なディジタル回路43のスイッチング動作により発生するグランドノイズが他の高速ディジタル回路41,42へ伝搬することを低減させる。

Claim (excerpt)：

マイクロストリップ伝送線路基板構造において、接地導体にスリットを設けたことを特徴とするマイクロストリップ伝送線路基板構造。

IPC (3)：

H01P 3/08 ,  H04B 10/02 ,  H04J 3/00

FI (3)：

H01P 3/08 ,  H04J 3/00 A ,  H04B 9/00 T