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J-GLOBAL ID：200903024599802217

セラミック基板の製造方法

Inventor： 東田 隆亮 ,  大谷 博之 ,  岩城 隆彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992267466
Publication number (International publication number)：1994116043
Application date： Oct. 06, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 生セラミック基板に含まれる樹脂の熱分解を促進し、加熱の前または同時に分解を促進する効果を持つ物質またはエネルギーをセラミック基板に供給し、短時間で、脱バインダー工程を終了させるセラミック基板の製造方法を実現すること。【構成】 セラミック基板4を所定の位置におき、熱源3から熱の供給を開始する。熱源3を所定温度に保持した後、紫外線供給部2から、紫外線の照射,オゾン供給部1からオゾンの導入を開始する。その後所定の時間保持することで、脱バインダー工程を終了する。

Claim (excerpt)：

無機物と樹脂を主成分とするグリーンシートを、所定の寸法に打ち抜き等で加工し、単板または複数枚を積層し一体化したセラミック成形体を加熱と同時に紫外線照射とオゾン導入を行うセラミック基板の製造方法。

IPC (3)：

C04B 35/64 301 ,  B01J 19/12 ,  H05K 1/03