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J-GLOBAL ID：200903024630397466

ICトレー

Inventor： 黒木 優一郎 ,  中山 悟 ,  木谷 晃久
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992094131
Publication number (International publication number)：1993288803
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 IC(集積回路装置)の製造工程に使用されるICトレーに関し、ICの電気的特性試験をICトレーに収容したままの状態で実施し得るようにしてIC試験作業等の作業効率を向上させることを目的とする。【構成】 ICトレー20のIC収容部45に収容されたIC30のリード32に接触するパッド形成部2と当該ICトレー20の直下に配置される同一形状の他のICトレー20のIC収容部45に収容されたIC30のリード32に当接する電極形成部3をその両端部分に装備してなるコンタクト1と、前記パッド形成部2と電極形成部3を電気的かつ機械的に結合する導電部4を装備してなる当該コンタクト1を保持した状態で前記他のICトレー20のIC収容部45に遊嵌状態で係入する突起部10を装備し、当該ICトレー20の突起部10を前記他のICトレー20のIC収容部45に係入させることにより、当該ICトレー20のIC収容部45に収容されたIC30のリード32がコンタクト1を介して前記他のICトレー20のIC収容部45に収容されたIC30のリード32と直列的に接続される構成を特徴とする。

Claim (excerpt)：

ICの製造工程に使用されるICトレーであって、当該ICトレー(20)のIC収容部(45)に収容されたIC(30)のリード(32)に接触するパッド形成部(2) と当該ICトレー(20)の下方に配置される同一形状の他のICトレー(20)のIC収容部(45)に収容されたIC(30)のリード(32)に当接する電極形成部(3) をその両端部分に装備してなるコンタクト(1) と、前記パッド形成部(2) と電極形成部(3) を電気的,かつ機械的に結合する導電部(4) を装備してなる当該コンタクト(1) を保持した状態で前記他のICトレー(20)のIC収容部(45)内に遊嵌状態で係入する突起部(10)とを装備し、当該ICトレー(20)の突起部(10)を前記他のICトレー(20)のIC収容部(45)に係入させることにより、当該ICトレー(20)のIC収容部(45)に収容されたIC(30)のリード(32)が前記コンタクト(1) を介して前記他のICトレー(20)のIC収容部(45)に収容されたIC(30)のリード(32)と直列的に接続される構成を特徴とするICトレー。

IPC (5)：

G01R 31/26 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68