ポリイミド接着シートおよびポリイミド用工程フィルム

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997008600
Publication number (International publication number)：1997263734
Application date： Jan. 21, 1997
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】ダイシング・ダイボンディングに好適で、パッケージクラックの発生しにくい半導体装置を製造しうるポリイミド接着シートならびにポリイミド用工程フィルムを提供すること。【解決手段】本発明に係るポリイミド接着シートは、表面張力が40dyn/cm未満のポリイミド用工程フィルムと、該工程フィルム表面上に形成されたポリイミド系接着剤層とからなることを特徴としている。ここで、上記ポリイミド用工程フィルムの融点が260°C以上であることが好ましく、特にポリエチレンナフタレート樹脂からなることが好ましい。また、上記ポリイミド用工程フィルムの表面は、アルキッド系剥離剤にて剥離処理されてなることが好ましい。

Claim (excerpt)：

表面張力が40dyn/cm未満のポリイミド用工程フィルムと、該工程フィルム表面上に形成されたポリイミド系接着剤層とからなることを特徴とするポリイミド接着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 JHY , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKL , H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (5)：

C09J 7/02 JHY , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKL , H01L 21/52 E , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-008601 Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
特開平2-032181
特開平3-152942

Show all

Return to Previous Page