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J-GLOBAL ID:200903024652431480

低粘度低適用温度ホツトメルト接着剤用スチレン-イソプレン-スチレンブロツクコポリマー組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991103967
Publication number (International publication number):1993078637
Application date: Apr. 09, 1991
Publication date: Mar. 30, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】線状ポリマーブロックからなる主として分枝したスチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマーを含む低温低適用温度ホットメルト接着剤を提供する。【構成】ポリスチレンブロックの分子量が12,000を越え、ポリスチレン含有量がブロックコポリマー組成物の35重量%以下で、並びに組成物から作成された接着剤の溶融粘度が3100cps未満であるようにブロックコポリマー組成物の分子量及びカップリング効率が選択される。
Claim (excerpt):
低粘度低適用温度ホットメルト接着剤に使用するための線状ポリマーブロックからなる主として分枝したスチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー組成物であって、(a)ポリスチレンブロックの分子量が12,000を越える;(b)ポリスチレン含有量がブロックコポリマー組成物の35重量%以下である;(c)ブロックコポリマー組成物の分子量及びカップリング効率が図1に於けるA-Aの左側にある;ことを特徴とする前記組成物。
IPC (2):
C09J153/02 JDJ ,  C08F297/04 MRE
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭61-171714
  • 特開平1-266156
  • 特開昭61-171714
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