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J-GLOBAL ID：200903024673057251

ミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤ

Inventor： 中野 利彦 ,  小川 亮 ,  鈴木 啓一
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995291137
Publication number (International publication number)：1997136185
Application date： Nov. 09, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ワイヤの摩擦抵抗及び通電抵抗を減少させることによってアークの安定性及びワイヤの送給性を向上させることができるミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤを提供する。【解決手段】 ミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤは、表面処理により金属間化合物を除去することによりその表面に孔が形成されており、前記孔の最大サイズは4乃至20μmであるものである。また、ワイヤ表面積の250000μm2 当たりに存在する孔の総面積をA(μm2 )とし、アルミニウム合金中に含有される成分Si、Fe、Mn、Mg及びCrの含有量を重量%で[Si]、[Fe]、[Mn]、[Mg]及び[Cr]とすると、Aは3000μm2 以上であり、数式(K=A/([Si]+[Fe]+[Mn]+[Mg]+[Cr]))によって表されるKが500以上であると、更にワイヤの送給性が向上する。

Claim (excerpt)：

表面処理により金属間化合物を除去することによりその表面に孔が形成されたアルミニウム合金ワイヤにおいて、前記孔の最大サイズは4乃至20μmであることを特徴とするミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤ。

IPC (6)：

B23K 35/02 ,  B23K 9/173 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/28 ,  C22C 21/00 ,  B23K103:10

FI (5)：

B23K 35/02 N ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/23 F ,  B23K 35/28 ,  C22C 21/00 N