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J-GLOBAL ID：200903024679082584

半導体チップの接点変換構造と該接点変換構造を有する半導体チップの製造法

Inventor： 鈴木 悦四 ,  大平 洋 ,  今村 英治
Applicant, Patent owner： 山一電機株式会社
Agent (1)： 中畑 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997106335
Publication number (International publication number)：1998303327
Application date： Apr. 23, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】液晶ポリマーの特性を利用し、これを外部接点を形成するベース材(半導体チップ又は半導体ウエハとの貼り合せ基材)として活用することにより、湿度及び熱に対する信頼性を向上し、併せて高周波性能を著しく向上する。又液晶ポリマーフィルムの適用によって、半導体ウエハレベルでのパッケージ化(電極のピッチ変換と形状変換)を適正に推進し、従来例における製造技術上の問題を解決し、コストダウンを達成する。【解決手段】半導体チップ13の電極15群を配置した側の表面に、該電極15群を覆う液晶ポリマーフィルム11を貼り合せ、該液晶ポリマーフィルム11の上記貼り合せ面とは反対側の表面に、上記電極群と該液晶ポリマーフィルム11を通し接続せる外部接点12群を配した半導体チップの接点変換構造。

Claim (excerpt)：

半導体チップの電極群を配置した側の表面に、該電極群を覆う液晶ポリマーフィルムを貼り合せ、該液晶ポリマーフィルムの上記貼り合せ面とは反対側の表面に、上記電極群と該液晶ポリマーフィルムを通し接続せる外部接点群を配したことを特徴とする半導体チップの接点変換構造。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/88 A