Pat

J-GLOBAL ID：200903024683281915

高周波回路用配線板

Inventor： 川村 雅明
Applicant, Patent owner： 東芝ライテツク株式会社
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991034773
Publication number (International publication number)：1993102708
Application date： Feb. 28, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 軽薄短小化の達成が容易であるとともに、伝送線路の対向する両端部間における不要電磁的結合を低減ないし解消した高周波回路用配線板を提供する。【構成】 絶縁性基板本体1の一主面に形設された非連続部を有するマイクロストリップライン構造伝送線路2a,2b の非連続部の対向する端部間に接地用導体層3に導通する第2の接地用導体層3aの両端を接地し、伝送線路2a,2b の非連続部の対向する端部間にほぼ対応する領域の他主面側の接地用導体層3を選択的に除去する。対向する伝送線路2a,2b 端部間の奇モード的電磁結合が低減する。また第2の接地用導体層3aの両端を接地した場合はこの作用がさらに増進され、さらに裏面側の接地用導体層3を選択的に除去した構成では、偶モード的電磁結合も低減されると同時に、端部間のインピーダンス低下を抑え、さらに導波管モードによる結合をも効果的にカットし得る。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主面に形設された非連続部を有するマイクロストリップライン構造伝送線路と、前記絶縁性基板本体の他主面に形設された接地用導体層とを具備する高周波回路用配線板において、前記マイクロストリップライン構造伝送線路の非連続部の対向する端部間に前記接地用導体層に導通する第2の接地用導体層を形設して成ることを特徴とする高周波回路用配線板。

IPC (4)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 9/00