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J-GLOBAL ID:200903024687417170

成膜装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001065630
Publication number (International publication number):2002263473
Application date: Mar. 08, 2001
Publication date: Sep. 17, 2002
Summary:
【要約】【課題】 プラズマ条件とノズル条件とを独立して制御できる超微粒子用の成膜装置を提供する。【解決手段】 エアロゾル中の超微粒子を基板に成膜する成膜装置で、ガスが導入される減圧可能な成膜室と、該成膜室に接続され前記エアロゾルの流れを形成するノズルを配備した減圧可能なノズル室とを含み、成膜室とノズル室との間に隔壁を形成し、該隔壁は成膜室とノズル室との圧力差を維持しかつ前記ノズルから放出される超微粒子を通過させ得る開口部を有し、成膜室内には基板をノズルと対向するように保持しかつノズルに対して相対位置を変位可能な基板ホルダを配備し、基板に向かう超微粒子の飛行を妨げないプラズマ発生手段として、基板ホルダにプラズマ発生用電圧を印加するための電源手段を設けている。
Claim (excerpt):
エアロゾル中の超微粒子を基板に成膜する成膜装置であって、活性ガス若しくは不活性ガス、又は、これら両者の混合ガスが導入される減圧可能な成膜室と、該成膜室に接続され前記エアロゾルの流れを形成するノズルを配備した減圧可能なノズル室とを含み、前記成膜室と前記ノズル室との間に隔壁を形成し、該隔壁は前記成膜室と前記ノズル室との圧力差を維持しかつ前記ノズルから放出される前記超微粒子を通過させ得る開口部を有し、前記成膜室内には前記基板を前記ノズルと対向するように保持しかつノズルに対して相対位置を変位可能な基板ホルダを配備し、前記基板に向かう前記超微粒子の飛行を妨げないプラズマ発生手段として、前記基板ホルダにプラズマ発生用電圧を印加するための電源手段を設けた、ことを特徴とする成膜装置。
IPC (5):
B01J 19/08 ,  B01J 19/12 ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/31 ,  H05H 1/46
FI (6):
B01J 19/08 H ,  B01J 19/12 G ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/31 C ,  H05H 1/46 B ,  H05H 1/46 L
F-Term (28):
4G075AA24 ,  4G075AA62 ,  4G075BC10 ,  4G075BD14 ,  4G075CA26 ,  4G075CA48 ,  4G075CA63 ,  4G075DA01 ,  4G075EA01 ,  4G075EB31 ,  4G075EB41 ,  4G075EC01 ,  4G075EC21 ,  4G075ED01 ,  4G075EE13 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FC06 ,  5F045AA08 ,  5F045AB31 ,  5F045AF03 ,  5F045AF10 ,  5F045BB16 ,  5F045BB17 ,  5F045EF02 ,  5F045EH11 ,  5F045EH13 ,  5F045EH16

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