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J-GLOBAL ID：200903024704666529

光デバイス

Inventor：
末広 好伸

About 末広 好伸


Applicant, Patent owner：
豊田合成株式会社

About 豊田合成株式会社


Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003358308
Publication number (International publication number)：2005123477
Application date： Oct. 17, 2003
Publication date： May. 12, 2005
Summary：
【課題】 耐熱性、耐光性を有するとともに熱膨張収縮によって破壊することのない光デバイスを提供する。【解決手段】 フェイスダウン型のLED素子11は、AlN等による素子マウント部12に搭載される。素子マウント部12は、セラミック等による保持部材13に設けられている貫通孔に嵌入される。LED素子11及びその周囲は、熱膨張率が保持部材13の熱膨張率と同等の封止部材14によって封止される。更に、LED素子11の熱を放熱するために、素子マウント部12には金属ベース部15が取り付けられ、金属ベース部を設けたことにより発光素子の熱が放熱され、保持部材、ガラス封止部等にダメージを及ぼすことがない。更に、封止部材14の熱膨張率は保持部材13の熱膨張率と同等であるため、相互間に温度に起因する応力は発生せず、界面剥離等を生じることがない。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
光学素子と、 前記光学素子を搭載し、熱膨張率が同等の素子マウント部材と、 前記素子マウント部材を嵌合するための孔を備え、前記素子マウント部材より熱膨張率の大なる保持部材と、 前記光学素子を封止するとともに対象波長に対して透光性を有する透光性封止部材とを有し、 前記素子マウント部材は、前記光学素子を搭載する面が前記封止部材側に前記保持部材の前記孔から露出するように配置され、前記保持部材と前記透光性封止部材とが接合されるとともに前記光学素子が封止されていることを特徴とする光デバイス。
IPC (1)：
H01L33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (12)：
5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA47 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 表面実装可能なLEDパッケ-ジ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-303910   Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
Cited by examiner (6)
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