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J-GLOBAL ID：200903024704875284

プリント配線板の製造方法

Inventor： 山本 正樹 ,  扇谷 聡
Applicant, Patent owner： 旭化成エレクトロニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002184813
Publication number (International publication number)：2004031583
Application date： Jun. 25, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】絶縁性樹脂層表面が粗化されず平坦な状態であり、かつ無電解/電解めっきにより形成された配線回路層と高い接着力を有するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁性樹脂層を半硬化状態で基板上に形成し、その樹脂層表面をドライ処理した後、無電解銅めっきおよび電解銅めっき層形成後に加熱処理することで樹脂層を完全に硬化することによりプリント配線板を形成することで、樹脂表面は粗化されることなく平坦な状態で銅めっきでき、かつ高い密着強度が得られる。【選択図】 選択図なし

Claim (excerpt)：

アディティブ法によるプリント配線板の製造方法であって、基材上にエポキシ系樹脂組成物層を、示差走査熱量測定器(以下DSCと称する)で測定して硬化度5〜50%の半硬化状態で形成した後、該樹脂層表面をドライ処理し、無電解および電解銅めっきした後に加熱処理し硬化をさらに進ませて硬化度90〜100%とすることにより、平滑な樹脂表面上に銅めっき配線層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (7)：

H05K3/38 ,  C23C18/16 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

FI (7)：

H05K3/38 D ,  C23C18/16 A ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  H05K3/18 A ,  H05K3/22 Z ,  H05K3/46 B

F-Term (46)：

4K022AA18 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA35 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K024AA09 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA35 ,  5E343AA38 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE34 ,  5E343ER01 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11