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J-GLOBAL ID：200903024706012844

配線基板

Inventor： 村田 晴彦 ,  木村 幸広
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 加藤 和久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997121706
Publication number (International publication number)：1998303330
Application date： Apr. 23, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 熱膨張係数の大きく異なる配線基板同士を接合した後、温度変化による接続パッド間のハンダのクラックの発生、進展、断線を防ぐ。【解決手段】 各接続パッド3を複数のパッド部分3aに分割し、平面視、リング状に分離、配置する。各パッド部分3aを隆起状としこれに包囲されるパッド中央部4を各パッド部分3aの上面3bより低くする。ハンダボール6はパッド中央部4ではじかれ複数のパッド部分3aに跨がってハンダ付けされるが、ハンダボール6の最下端部6aはパッド部分3aの上面3bより低位となるから横方向の力に強い。接合後も熱応力は各パッド部分3aに分散するのでクラックが発生し難いし発生して一パッド部分3aに進展してもハンダボール6で止まり、残る他のパッド部分3aの接続があるから断線しない。

Claim (excerpt)：

表面がハンダに濡れる接続パッドを複数備えた配線基板において、その各接続パッドは、平面視、リング状若しくは一円周に外接するように、ハンダに濡れない面を介して分離して配置された複数のパッド部分を有してなると共に、該各パッド部分は隆起状に形成され、該複数のパッド部分に包囲される内側の面が該各パッド部分の上面より低く形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 501 ,  H01L 21/321

FI (4)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/92 602 J