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J-GLOBAL ID：200903024706279530

電子ビーム照射による金型の表面処理方法と処理された金型

Inventor： 宇野 義幸 ,  岡田 晃 ,  植村 賢介 ,  プルワディ ラハルジョ
Applicant, Patent owner： 永田精機株式会社
Agent (2)： 梶 良之 ,  須原 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003097641
Publication number (International publication number)：2004001086
Application date： Apr. 01, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】放電加工した金型の手磨きの欠点を克服し、短時間に低い表面粗さの仕上げを目的とする。【解決手段】本発明は、アノードプラズマの存在によって、電子ビーム散乱がなく、大面積のできる低エネルギーパルス電子ビーム装置を使用し、金型材料の平滑化、耐食性の向上、光沢化を行い、また炭素鋼の金型において、表面硬さを向上する金型の表面処理方法である。前記の電子ビーム照射方法において、エネルギ密度が 1 J/cm2以上、パルス照射回数5回以上、パルス幅1μs以上で行う。また、本発明は前記方法により表面処理した金型である。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

容器内にアノードプラズマを生成するステップと、 前記アノードプラズマの存在によって大面積の表面改質ができる低エネルギーパルス電子ビームを前記容器内に形成するステップと、 前記金型を前記電子ビームの軌道上に配置することにより、前記電子ビームが金型材料の表面を平滑化、耐食性向上化、光沢化、及び、表面硬さを向上させるステップとを含む金型の表面処理方法。

IPC (2)：

B23K15/00 ,  B21D37/20

FI (2)：

B23K15/00 502 ,  B21D37/20 C

F-Term (8)：

4E050JA01 ,  4E050JB09 ,  4E050JD03 ,  4E066AA03 ,  4E066BA12 ,  4E066CA17 ,  4E066CB05 ,  4E066CB14

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 大面積パルス電子ビーム照射による放電加工面の平滑化