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J-GLOBAL ID：200903024709143257

回路基板の製造方法と回路形成用転写箔

Inventor： 谷口 忠壮 ,  馬場 忠雄 ,  藤井 憲太郎
Applicant, Patent owner： 日本写真印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991183658
Publication number (International publication number)：1993007065
Application date： Jun. 27, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電磁波シールド機能が備わった回路基板を生産性よく得る。【構成】 シリコンコーティングによって表面が離型処理された基体シート1上に、カーボンペーストインキからなる回路パターン層2、エポキシ系樹脂からなる絶縁層3、銀ペーストインキからなる電磁波シールド層4、アクリル系樹脂からなる接着層5が順次積層された回路形成用転写箔の接着層5側をエポキシ樹脂製の基板6上に重ね合わせ、シリコンロールを用いて加熱加圧した後、基体シート1を剥離する。

Claim (excerpt)：

離型性を有する基体シート上に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積層された回路形成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合わせ、加熱加圧した後、基体シートを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-204788
  
• 特開昭63-132498