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J-GLOBAL ID：200903024727825357
印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322261
Publication number (International publication number)：1996181432
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、その製造過程においてもピンホールの抑制に優れた金属箔と、その製造法、並びにこの金属箔を用いた簡便な印刷配線板の製造法を提供すること。【構成】回路となる第1の銅層と、全体としての金属箔として十分な強度を有する第2の銅層と、その中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第1の銅層の樹脂と接する表面の平均粗さを特定し、第2の銅層の中間層と接する表面の平均粗さを特定し、中間層がニッケルまたはその合金であって、その厚さが特定のものとする金属箔と、その製造法と、このような金属箔を用いて、この金属箔の第1の銅層の表面に未硬化ないしは半硬化の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、第2の銅層のみをエッチング除去し、中間層のみをエッチング除去し、回路導体を形成すること。
Claim (excerpt)：
回路となる第1の銅層と、全体としての金属箔として十分な強度を有する第2の銅層と、その中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第1の銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが0.1〜0.8μmであり、第2の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが0.05〜0.4μmであり、中間層がニッケルまたはその合金であって、その厚さが0.04〜1.5μmであることを特徴とする印刷配線板用金属箔。
IPC (11)：
H05K 3/38
, B32B 15/01
, B32B 15/08
, C23C 28/00
, C23F 1/44
, C25D 5/12
, H05K 1/09
, H05K 3/06
, C23C 18/34
, C23C 18/36
, C25D 3/38 101
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