フェイスダウン実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995040179
Publication number (International publication number)：1996236577
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】ガラス基板上に、バンプICのバンプに対応する部分に凹部を形成してバンプICをフェイスダウン実装することにより、基板電極との接続不良及び電極間ショート不良発生を防止することができる。【構成】ICチップ1の電極2にバンプ3が形成され、ガラス基板4の電極に凹部6が形成され、ICチップのバンプをガラス基板電極の凹部にはめ込んで構成される。これにより接合材が凹部の外に出にくいので隣接する接合部同士が接合部の材料によって電極間ショートする恐れもなくなる。

Claim (excerpt)：

ICチップをガラス基板上にフェイスダウンで実装するフェイスダウン実装方法において、ICチップの電極に金属バンプが形成され、一方ガラス基板の電極に凹部が形成されており、ICチップのバンプをガラス基板の凹部に入れ込ませて融着することを特徴とするフェイスダウン実装方法。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/60 301 , H01L 21/321

FI (4)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 301 C , H01L 21/92 602 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

液晶パネル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-176619 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-359882
特開平2-170444

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