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J-GLOBAL ID：200903024742891226

ポンプ

Inventor： 梅田 幹男 ,  永田 正人
Applicant, Patent owner： 東芝エー・ブイ・イー株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997333009
Publication number (International publication number)：1999166500
Application date： Dec. 03, 1997
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ポンプにおいて、制御回路の特にパワーIC等の発熱量の大なる部品、およびステータの冷却性を向上させる。【解決手段】 モータ1の永久磁石形ロータ6を樹脂モールドしてモールドロータBを構成すると共に、前記制御回路Eのうちの少なくとも一部とステータ2のうち少なくともコイル4を樹脂モールドしてモールドステータAを構成し、モールドステータAにより流体の通路の少なくとも一部を構成する。吸入口14から吸入された流体はモールドステータA、モールドロータBに接して流れるので、それらを流体により冷却できる。

Claim (excerpt)：

複数のコイルを有するステータおよび永久磁石形のロータを有したモータと、このモータのロータに設けられたインペラと、前記モータのコイルの通電を制御する制御回路とを備え、前記モータの永久磁石形ロータを樹脂モールドしてモールドロータを構成すると共に、前記制御回路のうちの少なくとも一部と前記ステータのうち少なくとも前記コイルを樹脂モールドしてモールドステータを構成し、前記モールドステータにより前記インペラにより吸排される流体の通路の少なくとも一部を構成したことを特徴とするポンプ。

IPC (7)：

F04D 29/58 ,  H02K 1/18 ,  H02K 1/27 501 ,  H02K 5/173 ,  H02K 9/00 ,  H02K 21/14 ,  H02K 7/14

FI (7)：

F04D 29/58 D ,  H02K 1/18 E ,  H02K 1/27 501 D ,  H02K 5/173 A ,  H02K 9/00 Z ,  H02K 21/14 M ,  H02K 7/14 B