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J-GLOBAL ID:200903024756303564
半導体加速度センサ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤本 博光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993076718
Publication number (International publication number):1994289047
Application date: Apr. 02, 1993
Publication date: Oct. 18, 1994
Summary:
【要約】【目的】 重錘体とベース部材間の電界集中を緩和できるようにして重錘体とベース部材の間隔を微妙に調整できるようにし、かつ、衝撃を受けた際に壊れにくくし得る。【構成】 ダイアフラム10に歪検出素子12が配設された半導体チップ14と、該半導体チップ14のダイアフラム10以外の部分に連続して設けられた重錘体16と、半導体チップ14の部分に一方側が接合された台座部材18と、該台座部材18の他方側が陽極接合されたベース部材20とを有して、前記歪検出素子12で検出されるダイアフラム10の歪からセンサに加わる加速度を検出する半導体加速度センサにおいて、台座部材18とベース部材20の間を陽極接合する際に、台座部材18とベース部材20の間の電界集中よりも重錘体16とベース部材20の間の電界集中を粗にする手段22を重錘体16とベース部材20の各の対向する側の少なくとも一方に設けた。
Claim (excerpt):
可撓部が形成されかつ該可撓部に歪検出素子が配設されたほぼ板状の半導体チップと、該半導体チップの可撓部以外の部分に連続して設けられた重錘体と、前記半導体チップの該重錘体の設けられた側と同じ側であってかつ前記可撓部を挟んで重錘体の反対側の半導体チップの部分に一方側が接合された台座部材と、該台座部材及び重錘体を挟んで半導体チップの反対側に設けられかつ前記台座部材の他方側が陽極接合されたベース部材とを有して、前記歪検出素子で検出される可撓部の歪からセンサに加わる加速度を検出する半導体加速度センサにおいて、台座部材とベース部材の間を陽極接合する際に、台座部材とベース部材の間の電界集中よりも重錘体とベース部材の間の電界集中を粗にする手段を、重錘体とベース部材の各の対向する側の少なくとも一方に設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。
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