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J-GLOBAL ID：200903024782497105

多層フレキシブルプリント基板

Inventor： 荘司 和宏
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991175309
Publication number (International publication number)：1993037153
Application date： Jul. 16, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多層フレキシブルプリント基板に関し、耐久性、信頼性を向上させるとともに回路パターンの微細化を実現した多層フレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。【構成】 内層回路パターン1aを形成した内層基板1と、他の内層基板1または金属箔4とがボンディングシート3を介して積層された多層フレキシブルプリント基板において、上記積層される内層基板1、ボンディングシート3、及び金属箔4の形成するいずれかの境界面に、上記内層回路パターン1aによる凹凸を平坦化する緩衝層2を介在させる構成とした。

Claim (excerpt)：

内層回路パターン(1a)を形成した内層基板(1) と、他の内層基板(1) または金属箔(4) とがボンディングシート(3) を介して積層された多層フレキシブルプリント基板において、上記積層される内層基板(1) 、ボンディングシート(3) 、及び金属箔(4) の形成するいずれかの境界面に、上記内層回路パターン(1a)による凹凸を平坦化する緩衝層(2) を介在させたことを特徴とする多層フレキシブルプリント基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭53-106467
  
• 特開平2-252294
  
• 特開平2-139993