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J-GLOBAL ID：200903024792396927

低弾性高分子網状構造体

Inventor： 豊澤 真一 ,  真下 成彦 ,  今井 康 ,  松瀬 貴裕 ,  若菜 裕一郎 ,  深堀 美英
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994164272
Publication number (International publication number)：1996073634
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、防振材、制振材、緩衝材、衝撃吸収材等として好適に用いられる材料として使用することができるブリードすることのない低弾性高分子網状構造体を提供する。【構成】 本発明の低弾性高分子網状構造体は、数平均分子量が20,000以上の高分子材料35体積%以下と数平均分子量が20,000以下の低分子材料65体積%以上とを混合することによって得られる上記高分子有機材料が三次元連続の網状骨格構造を形成し、上記低分子材料がこの骨格の内部連通空間を充填してなる構造体本体部を有する低弾性高分子網状構造体であって、この構造体本体部の一部又は全体に厚さ1μm〜1,000μmの被覆層を設けたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

数平均分子量が20,000以上の高分子材料35体積%以下と数平均分子量が20,000以下の低分子材料65体積%以上とを混合することによって得られ、上記高分子材料が三次元連続の網状骨格構造を形成し、上記低分子材料がこの骨格の内部連通空間を充填してなる構造体本体部を有する低弾性高分子網状構造体であって、この構造体本体部の一部又は全体に厚さ1μm〜1,000μmの被覆層を設けたことを特徴とする低弾性高分子網状構造体。

IPC (3)：

C08J 7/04 CEQ ,  C08J 7/04 CES ,  C08L101/00 LSY