Pat

J-GLOBAL ID：200903024792893181

配線基板用多孔質フィルム、及び配線基板プリプレグ

Inventor： 川島 敏行 ,  田原 伸治 ,  池田 健一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002003220
Publication number (International publication number)：2003201364
Application date： Jan. 10, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性に優れ、熱線膨張係数も適度であり、しかも熱硬化性樹脂の含浸が好適に行える配線基板用多孔質フィルム、及びそれを用いた配線基板プリプレグを提供する。【解決手段】 メタフェニレン基を含有する繰り返し単位を合計80モル%以上含み、ガラス転移温度Tgが190〜350°Cである芳香族ポリアミドからなり、空孔率が30〜80%、Z方向の熱線膨張係数が0〜200ppm/°Cである配線基板用多孔質フィルム、並びにこのような配線基板用多孔質フィルムと、その孔内に含浸された熱硬化性樹脂の半硬化物とを含む配線基板プリプレグ。

Claim (excerpt)：

下記の一般式(I)及び/又は一般式(II)で表される繰り返し単位を合計80モル%以上含み、ガラス転移温度Tgが190〜350°Cである芳香族ポリアミドからなり、空孔率が30〜80%、Z方向の熱線膨張係数が0〜200ppm/°Cである配線基板用多孔質フィルム。【化1】-NH-Ar1 -NHCO-Ar2 -CO- (I)-NH-Ar3 -CO- (II)(式中、Ar1 、Ar2 及びAr3 は、同一又は相異なって、置換されていてもよい配向位置が任意のフェニレン基、ビフェニレン基、ナフタレン基、又は-Ph-Q-Ph-基(Phはフェニレン基、Qは酸素原子、メチレン基、カルボニル基、スルホニル基、イオウ原子、又はジメチルメチレン基を示す)を示す。但し、Ar1 、Ar2 及びAr3 の少なくとも1つは置換されていてもよいメタフェニレン基である。)

IPC (5)：

C08J 9/28 101 ,  C08J 9/28 CFG ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 77:06

FI (5)：

C08J 9/28 101 ,  C08J 9/28 CFG ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 N ,  C08L 77:06

F-Term (23)：

4F072AB06 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AG12 ,  4F072AH02 ,  4F072AH26 ,  4F072AK02 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F074AA72 ,  4F074AD13 ,  4F074CB33 ,  4F074CB34 ,  4F074CB43 ,  4F074CB45 ,  4F074DA02 ,  4F074DA10 ,  4F074DA22 ,  4F074DA47