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J-GLOBAL ID：200903024809378570

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

Inventor： 佐久間 國雄
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999089304
Publication number (International publication number)：2000286360
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 厚みを薄くすることができ、ヒートスプレッダを設けるときにスティフナ無しでも平らなものを使用できる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 配線パターン22と、配線パターン22の一方の面に設けられた外部端子30と、配線パターン22から延設されるリード24と、電極12を有する半導体チップ10と、を含み、半導体チップ10は、リード24よりも外部端子30の突出側に配置されるとともに、電極12をリード24に対向させて配置され、電極12とリード24とが接合されている。

Claim (excerpt)：

配線パターンと、前記配線パターンの一方の面に設けられた複数の外部端子と、前記配線パターンから延設される複数のリードと、複数の電極を有する半導体チップと、を含み、前記半導体チップは、前記リードよりも前記外部端子の突出側に配置されるとともに、前記電極を前記リードに対向させて配置され、前記電極と前記リードとが接合されている半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/18

FI (5)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/28 T ,  H05K 1/18 J

F-Term (36)：

4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109GA10 ,  5E336AA16 ,  5E336BB12 ,  5E336BC01 ,  5E336CC34 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E336GG16 ,  5F044GG10 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK07 ,  5F044KK19 ,  5F044MM03 ,  5F044MM04 ,  5F044MM08 ,  5F044MM11 ,  5F044MM13 ,  5F044MM22 ,  5F044MM23 ,  5F044QQ01 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA04 ,  5F061CB03 ,  5F061FA06