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J-GLOBAL ID：200903024809402551

弾性表面波デバイス

Inventor： 山田 澄夫 ,  藤原 嘉朗 ,  中村 義孝 ,  酒井 芳実 ,  小穴 裕司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992068929
Publication number (International publication number)：1993275966
Application date： Mar. 27, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 焦電効果を有する圧電基板上に各種の微細導体パターンが形成されてなる弾性表面波デバイスに関し、焦電効果に起因する微細導体パターンの断線を容易に低減可能な弾性表面波デバイスの提供を目的とする。【構成】 圧電材料からなる基板上に微細導体パターンが形成されてなる弾性表面波デバイスにおいて、圧電材料41と圧電材料41の分極を反転させた分極反転層42からなるバイモルフ構造の基板4を有し、基板4の圧電材料41側に微細導体パターン2が形成されてなるように構成する。

Claim (excerpt)：

圧電材料からなる基板上に微細導体パターンが形成されてなる弾性表面波デバイスにおいて、圧電材料(41)と該圧電材料(41)の分極を反転させた分極反転層(42)からなるバイモルフ構造の基板(4) を有し、該基板(4) 上に微細導体パターン(2) が形成されてなることを特徴とする弾性表面波デバイス。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-007869
  
• 特開昭60-007868
  
• 特開昭60-007867