Pat

J-GLOBAL ID：200903024841233800

高強度リードフレーム材料およびその製造方法

Inventor： 中村 秀一 ,  佐々木 計 ,  渡辺 力蔵
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991122356
Publication number (International publication number)：1993078787
Application date： Apr. 24, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 リードフレームの主要特性であるハンダ性、メッキ性を害することなく、高強度化したリードフレーム材料およびその製造方法の提供。【構成】 重量%にて、Co 0.5〜22%、Ni 22〜32.5%(ただしCo 12%未満ではNi 27〜32.5%、Co 12%以上では(Ni+Co) 60〜74%)、Si 0.5%以下、Mn 1.0%以下、残部は不純物を除き実質的にFe(但し、Niの0.5〜3%を等量のCuで置換可)、またはB,Mg,Caの1種または2種以上を合計で0.0001〜0.03%含み、組織が逆変態またはさらに残留による50%以上のオーステナイトと残部マルテンサイトまたはフェライトからなるリードフレーム材料。

Claim (excerpt)：

重量%にて、Co 0.5〜22%、Ni 22〜32.5%、Mn 1.0%以下、Si 0.5%以下を含有し、NiとCoの含有量は、Co 12%未満ではNi 27〜32.5%、Co 12%以上では66%≦2Ni+Co≦74%の関係を満足し、残部は不純物を除き実質的にFeからなり、さらに組織が逆変態オーステナイト相およびマルテンサイト相からなり、前記オーステナイト相が50%以上であることを特徴とする高強度リードフレーム材料。

IPC (4)：

C22C 38/00 302 ,  C21D 8/00 ,  C22C 38/10 ,  H01L 23/48