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J-GLOBAL ID：200903024873150140

両面ラップ盤およびその製造方法

Inventor： 光岡 一行 ,  佐藤 敢 ,  池谷 俊秋
Applicant, Patent owner： 鐘紡株式会社 ,  八千代マイクロサイエンス株式会社
Agent (1)： 田中 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996204960
Publication number (International publication number)：1998044027
Application date： Aug. 02, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【目的】本発明は、ガラス、セラミックス、半導体材料等の板状の被加工物の両面を研磨加工する両面ラップ盤を提供することを目的とする。【構成】上下定盤に、ダイヤモンド砥石を間隙をおいて貼りつけた両面ラップ盤であって、前記上下定盤のうち、下定盤のダイヤモンド砥石間の間隙に合成樹脂よりなる充填物が充填され、且つ、該充填物の被加工物と接触する面に、溝が穿設されていることを特徴とする両面ラップ盤である。

Claim (excerpt)：

上下定盤に、ダイヤモンド砥石を間隙をおいて貼りつけた両面ラップ盤であって、前記上下定盤のうち、下定盤のダイヤモンド砥石間の間隙に合成樹脂よりなる充填物が充填され、且つ、該充填物の被加工物と接触する面に、溝が穿設されていることを特徴とする両面ラップ盤。