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J-GLOBAL ID：200903024894327997
半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小池 隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997354707
Publication number (International publication number)：1999186491
Application date： Dec. 24, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ミラー反転位置にパッドを設けることで、同じ回路のICでも2種類作成しなければならない。【解決手段】 配線基板の表面及び裏面に半導体チップが搭載されており、上記配線基板に設けられたスルーホールを介して、所定の配線パターンが上記半導体チップ同士を電気的に接続し、且つ、配線基板の表面及び裏面に搭載された半導体チップの内、一方の半導体チップは回路形成面が上記配線基板側に位置し、フェイスダウンボンディング法により上記配線パターンと接続され、他方の半導体チップは回路が形成されていない面が上記配線基板側に位置し、ワイヤーボンディング法により上記配線パターンと接続されている。
Claim (excerpt)：
配線基板の表面及び裏面に半導体チップが搭載されており、上記配線基板に設けられたスルーホールを介して、所定の配線パターンが上記半導体チップ同士を電気的に接続し、且つ、上記配線基板の表面及び裏面に搭載された半導体チップの内、一方の半導体チップは回路形成面が上記配線基板側に位置し、他方の半導体チップは回路が形成されていない面が上記配線基板側に位置していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
