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J-GLOBAL ID：200903024901629236
硬化性オキセタン組成物、硬化物の製造方法及び硬化物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013991
Publication number (International publication number)：2001200049
Application date： Jan. 19, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】 硬化後の樹脂の透明性、電気絶縁性、架橋密度等の物理的特性の低下を起こさない硬化性オキセタン組成物、透明性、電気絶縁性、架橋密度等の物理的特性の低下を起こさない硬化物を容易に得ることのできる硬化物の製造方法及び透明性、電気絶縁性、架橋密度等の物理的特性の低下を起こさない硬化物を提供する。【解決手段】 オキセタン化合物(A)、潜在性カチオン重合性触媒(B)及びエーテル化合物以外のルイス塩基(C)を必須成分とする硬化性オキセタン組成物、前記硬化性オキセタン組成物を50〜200°Cの温度で0.1秒〜50時間加熱することを特徴とする硬化物の製造方法、前記硬化性オキセタン組成物に活性光線を照射することを特徴とする硬化物の製造方法、前記硬化性オキセタン組成物を50〜200°Cの温度で0.1秒〜50時間加熱して得られる硬化物並びに前記硬化性オキセタン組成物に活性光線を照射して得られる硬化物。
Claim (excerpt)：
オキセタン化合物(A)、潜在性カチオン重合性触媒(B)及びエーテル化合物以外のルイス塩基(C)を必須成分とする硬化性オキセタン組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (2)：
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