電子・機械部品洗浄方法及び電子・機械部品洗浄装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007011841
Publication number (International publication number)：2008192630
Application date： Jan. 22, 2007
Publication date： Aug. 21, 2008
Summary：

【課題】電子・機械部品に悪影響を与えることのない電子・機械部品洗浄方法を提供する。【解決手段】気液混合方法によって無添加生成したオゾン水を用いて電子・機械部品を洗浄する電子・機械部品洗浄方法において、当該オゾン水が含有するオゾン気泡の粒径Rが0<R≦1000nmであることを特徴とする。オゾン気泡の粒径が上記範囲にあるためオゾン水から浮力を受けづらい。この結果、オゾン気泡の上昇が抑制され、その結果、容易に脱気しない。容易に脱気しないことにより充分な洗浄効果を得ることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

気液混合方法によって無添加生成したオゾン水を用いて電子・機械部品を洗浄する電子・機械部品洗浄方法において、当該オゾン水が含有するオゾン気泡の粒径Rが0<R≦1000nmであることを特徴とする電子・機械部品洗浄方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 , B08B 3/02 , C23G 1/00 , C01B 13/10

FI (7)：

H01L21/304 647Z , H01L21/304 643A , H01L21/304 648L , H01L21/304 648K , B08B3/02 B , C23G1/00 , C01B13/10 D

F-Term (21)：

3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201BB22 , 3B201BB91 , 4G042CE04 , 4K053PA13 , 4K053PA17 , 4K053QA04 , 4K053RA07 , 4K053RA11 , 4K053SA04 , 4K053SA06 , 4K053SA11 , 4K053SA19 , 4K053TA18 , 4K053XA09 , 4K053XA11 , 4K053XA22 , 4K053XA24 , 4K053YA02 , 4K053YA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-203889 Applicant：全協化成工業株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-226283 Applicant：株式会社リコー
半導体基板又は素子の洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-235425 Applicant：三菱住友シリコン株式会社, 株式会社ピュアトロン, エコー技研株式会社

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Cited by examiner (5)

基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-167470 Applicant：住友精密工業株式会社
ナノバブルの利用方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-288963 Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所
洗濯・洗浄方法、洗濯装置及び洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-372957 Applicant：株式会社荏原製作所, 有限会社ワタナベクリーニング

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