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J-GLOBAL ID：200903024908358378
多層プリント配線板及びそれに用いる内層板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994039101
Publication number (International publication number)：1995226586
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、多層プリント配線板において、形成した内層回路に硫化銅層を形成した後、 pH8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬することにより硫化銅層の一部を溶解させてその表面を粗面化し、さらにベンゾトリアゾール溶液で防錆処理をした内層板を用いてなることを特徴とする多層プリント配線板であり、また、その多層プリント配線板に用いる内層板である。【効果】 本発明の多層プリント配線板及び内層板は、内層回路とプリプレグとの密着性、耐熱性、ドリル加工性に優れたものである。そして、ハローイングが全く発生しないため、多層プリント配線板の歩留まりおよび信頼性向上に寄与できる。
Claim (excerpt)：
外層金属箔、プリプレグおよび内層板を加熱加圧一体に積層成形してなる多層プリント配線板において、形成した内層回路に硫化銅層を形成した後、 pH8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬することにより硫化銅層の一部を溶解させてその表面を粗面化し、さらにベンゾトリアゾール溶液で防錆処理をした内層板を用いてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
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