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J-GLOBAL ID：200903024922867498

部品装着ヘッド、吸着ノズル、及び吸着ノズルの製造方法

Inventor： 内田 英樹 ,  桜井 りさ ,  遠藤 眞一郎 ,  城戸 一夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (4)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  和田 充夫 ,  岡部 博史
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2004018705
Publication number (International publication number)：WO2005061188
Application date： Dec. 15, 2004
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：

吸着ノズル(3)における部品(1)の吸着保持面(14)を、半導体セラミックスにて形成することにより、吸着保持の際に上記部品と直接的に接触される上記吸着保持面に半導体としての特性を備えさせて、上記吸着ノズルにて静電気が発生することに伴う弊害、及び上記吸着ノズルと上記部品とが電気的に導通状態とされることに伴う弊害の発生を防止する。

Claim (excerpt)：

部品(1、91)の吸着保持面(14)を有する吸着ノズル(3)を備え、当該吸着ノズルの上記吸着保持面にて部品を吸着保持して、基板(2)における部品装着位置に当該吸着保持された部品を配置するとともに、当該部品の吸着保持を解除することで、上記部品装着位置に上記部品を装着する部品装着ヘッド(10)において、 上記吸着ノズルにおける上記吸着保持面を有する部分が、半導体セラミックスにて形成されている部品装着ヘッド。

IPC (2)：

B25J 15/06 ,  H05K 13/04

FI (2)：

B25J15/06 N ,  H05K13/04 A

F-Term (8)：

3C007FS01 ,  3C007FT10 ,  3C007NS17 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313EE50